SMT贴片红胶常见问题点和解决方法

根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下：

一 元件偏移
造成元件偏移的原因有：
1、红胶胶粘剂涂覆量不足；
2、贴片机有不正常的冲击力;
3、红胶胶粘剂湿强度低;
4、涂覆后长时间放置;
5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：
1、调整红胶胶粘剂涂覆量；
2、降低贴片速度，
3、大型元件最后贴装；
4、更换红胶胶粘剂；
5、涂覆后1H内完成贴片固化。
二  元件掉件
造成元件掉件的原因有：
1、固化强度不足或存在气泡；
2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化；
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法：
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
三  红胶粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有：
1、施红胶面积太小；
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；
红胶粘接度不足的解决方法：
1、利用溶剂清洗脱模剂，
2、更换粘接强度更高的胶粘剂；
3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
四 红胶固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有：
1、红胶胶粘剂热固化不充分；
2、红胶胶粘剂涂覆量不够；
3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：
1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
五  施红胶不稳定、粘接不到位
施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：
1、冰箱中取出就立即使用；
2、涂覆温度不稳；
3、涂覆压力低，时间短；
4、注射筒内混入气泡；
5、供气气源压力不稳；
6、胶嘴堵塞；
7、电路板固定不平
8、胶嘴磨损；
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
1、充分解冻后再使用；
2、检查温度控制装置；
3、适当调整凃覆压力和时间；
4、分装时采用离心脱泡装置；
5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
6、清洗胶嘴；
7、咨询电路板供应商；
8、更换胶嘴；
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
六  红胶拖尾也称为红胶拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：
1、注射筒红胶的胶嘴内径太小；
2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大；
4、红胶胶粘剂过期或品质不佳；
5、红胶胶粘剂粘度太高；
6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；
7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；
8、红胶胶粘剂涂覆量太多；
9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：
1、更换内径较大的胶嘴；
2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
4、选择“止动”高度合适的胶嘴；
5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
6、选择粘度较低的红胶胶粘剂；
7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；
8、检查温度控制装置；
9、调整红胶胶粘剂涂覆量；
10、使用解冻的冷藏保存品红胶。
七  红胶空洞或者红胶凹陷
造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：
1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，
2、注射筒内壁有异物或气泡；
3、注射筒胶嘴不清洁。
红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：
1、更换注射筒或将其清洗干净；
2、排除注射筒内的气泡。
3、使用针筒式小封装。
八  红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有：
1、红胶胶粘剂内混入气泡。
2、红胶胶粘剂混有杂质。
红胶漏胶的解决方法：
1、高速脱泡处理；
2、使用针筒式小封装。
九  红胶胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
1、不相容的红胶胶水交叉污染；
2、针孔内未完全清洁干净；
3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
红胶胶嘴堵塞的解决方法：
1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；
2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；
3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙西酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；
4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。