SMT贴片加工的110个知识点

1. 通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；
2. 锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；
3. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；
4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技能；
11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
12. 制造SMT设备程序时， 程序中包括五大有些， 此五有些为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；
14. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%；
15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢；
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18. 静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签， 文件中间分发， 方为有用；
22. 5S的具体内容为收拾﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质；
23. PCB真空包装的意图是防尘及防潮；
24. 质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；
25. 质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；
27. 锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃；
28. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；
29. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；
30. SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34. QC七大办法中， 鱼骨图着重寻觅因果联系；
37. CPK指: 当前实践情况下的制程才能；
38. 助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措；
39. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41. 咱们现运用的PCB原料为FR-4；
42. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%；
43. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法；
44. 当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm；
45. ABS体系为肯定坐标；
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%；
47. Panasert松下全主动贴片机其电压为3?200±10VAC；
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；
49. SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象；
50. 按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性；
51. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿；
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；
53. 早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴；
54. 当前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm；
56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58. 100NF组件的容值与0.10uf一样；
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷；
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合；
62. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
65. 当前运用之计算机边PCB， 其原料为: 玻纤板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板；
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有无方向性无；
69. 当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；
70. SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2；
71. 正面PTH， 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊；
72. SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验
73. 铬铁修补零件热传导办法为传导+对流；
74. 当前BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10；
75. 钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76. 迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度；
77. 迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上；
78. 现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM；
79. ICT测验是针床测验；
80. ICT之测验能测电子零件选用静态测验；
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82. 迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；
83. 西门子80F/S归于较电子式操控传动；
84. 锡膏测厚仪是运用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85. SMT零件供料办法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；
86. SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织；
87. 目检段若无法承认则需按照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板；
88. 若零件包装办法为12w8P， 则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm；
89. 迥焊机的品种: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；
90. SMT零件样品试作可选用的办法：流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；
92. SMT段因Reflow Profile设置不妥， 能够构成零件微裂的是预热区﹑冷却区；
93. SMT段零件两头受热不均匀易构成：空焊﹑偏位﹑石碑；
94. SMT零件修理的东西有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；
95. QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；
97. 静电的特色：小电流﹑受湿度影响较大；
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
99. 质量的真意就是第一次就做好；
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101. BIOS是一种根本输入输出体系，全英文为：Base Input/Output System；
102. SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
103. 常见的主动放置机有三种根本型态， 接续式放置型， 接连式放置型和很多移交式放置机；
104. SMT制程中没有LOADER也能够出产；
105. SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
106. 温湿度灵敏零件开封时， 湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色，零件方可运用；
107. 尺度标准20mm不是料带的宽度；
108. 制程中因打印不良构成短路的缘由：
a. 锡膏金属含量不行，构成陷落
b. 钢板开孔过大，构成锡量过多
c. 钢板质量欠安，下锡不良，换激光切开模板
d. Stencil反面残有锡膏，下降刮刀压力，选用恰当的VACCUM和SOLVENT
109. 通常回焊炉Profile各区的首要工程意图:
a.预热区；工程意图：锡膏中容剂蒸腾。
b.均温区；工程意图：助焊剂活化，去掉氧化物；蒸腾剩余水份。
c.回焊区；工程意图：焊锡熔融。
d.冷却区；工程意图：合金焊点构成，零件脚与焊盘接为一体；
110. SMT贴片加工制程中，锡珠发生的首要缘由：PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏崩塌、锡膏粘度过低。